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技術知識

PCB電鍍設備如何改善其均匀性

  随着PCB设备继续向轻,薄,短和高密度方向发展,它们对许多PCB设备和富二代在线工艺提出了更高的要求。其中,PCB电路图案间距越来越小,孔铜厚度要求越来越高,这对图案電鍍設備的均匀性提出了新的挑战。河北瑞思特公司的图案电镀线用整板精细线(最小间距为3.5密耳)处理电路板时,电路板侧面的细线容易卡住,导致报废。此外,发现板上的常规铜厚度分布不均匀,导致半成品芯片无法判断铜孔,无法有效判断半成品的铜厚度。因此,决定对该富二代在线线的镀层均匀性进行特殊的试验分析,并组织改进。

  1、改善原理:

  1)整個圖形電鍍線的電鍍窗口爲52×24(英寸2),深度方向爲24英寸;

  2)使用盛逸FR-4板材,尺寸:24X24英寸,2塊此尺寸板並在電鍍槽中放電進行測試;

  3)试验板从溶液表面0-1英寸,悬浮在溶液中间,没有分流棒,22 ASF,电镀60分钟;

  4)深度方向是指從電鍍液表面到溶液底部的電路板方向;水平方向指的是與陰極棒平行的方向;

  5)測量儀器是德國Fischer的感應表面銅厚度測試儀,測量誤差<0.5um;

  6)在試驗過程中每2×2英寸2取一個測量點,並在電鍍後從銅厚度中減去電鍍前的銅厚度進行統計分析;

  7)自每次测试以来,2板的两侧有576个数据。由于篇幅限制,本文仅显示每个正面测量的示意图。 7个测试的数据,作为附件附加,带有单独的文档。

  2、改善目標和改善方法:

  1)总体COV(标准偏差与总体平均值的百分比)<11%(富二代在线参考标准<= 8-12%);

  2)深度方向鍍銅的平均厚度(深度方向非常差)<3um。

  4,第一次測試:

  選擇12#線的線進行均勻性測試。整體COV爲20.8%。水平不均勻性主要在板的兩側。通過在機架兩側增加一個分流杆並調節陽極間距可以避免和改善。

  另外,從深度方向的平均銅厚度分布圖(如圖1所示)可以看出存在以下問題:

  如上圖1所示:

  首先測試深度方向上的平均銅厚度分布

  圖1首次測試深度方向的銅平均厚度分布

  (1)在液面1-3的英寸區域,銅厚度比整個板的平均鍍銅厚4.1um;

  (2)在液面的20-24英寸區域內,銅的厚度比整個板的平均值薄4.8um;

  深鍍銅的平均值爲8.9μm。

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